半导体厂‘chang’积极扩充产能，设备需求大增，根据「ju」国际半导体产业协会于2日发表的「全球半导体设备市场报告」中指出，今年第三季全球半导（dao）体 ti[制造设备出货金额持续攀升，较去年同期成长38％，其中台湾跃升全球最大市场。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世《shi》纶表示，通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车 che[等广泛市场对晶片的长期需求强劲 jin[，带动半导体设备出货每季创【chuang】纪录的成长，在面对晶「jing」片短缺和疫『yi』情延烧等挑战下，半导体产业仍展现出极大的韧性。

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SEMI统计「ji」，第三季〖ji〗半导体设备出货达268亿美元，年《nian》增38％，相比第二 er[季也有8％的“de”成长，连续五季创历史新高纪录，其中前三名市场分别是台湾、中国中国、韩国‘guo’。本季台湾向‘xiang’前推进两名，上一季前三大市场是中国中国、韩国及台湾。

台湾大幅扩厂，晶圆代工台积电功不【bu】可{ke}没，根据TrendForce调“diao”查，随着晶 jing[圆代工厂新增产能逐步放量，以（yi）及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工『gong』产值高达272.8亿美元，季增11.8％，连续九季创‘chuang’下历史【shi】新高。其中〖zhong〗台〖tai〗积电第三季营‘ying’收达148.8亿美元，季增11.9％，稳居全球第一，7奈米及5奈米制程，两者营「ying」收合计已超越台积电整体营收「shou」过半，且持续成长当中。